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铜碳复合材料

木易陶瓷自主研发并获的国家发明专利的铜碳复合材料，采用电沉积方法制备三维网络铜骨架。该三维网络多孔铜材料孔隙率在40%-95%，孔隙尺寸在0.3-2.0mm之间，并具有一定的力学性能。填充到铜网络的石墨可以采用提纯后的天然石墨或人造石墨，经烧结成型后得到电阻小、导电好、自润滑性好、对偶磨损小的复合材料。

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